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供应半导体器件设备-硅晶圆片有机清洗机
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一、德国10mm5MM)NPP板 热弯/焊接组合加工;清洗对象:2-8寸硅片双篮/4寸单篮

二、槽体结构:该槽体实现腐蚀或后残留在片子上的化学液及污染颗粒的冲洗祛除功能。它由安装在槽体底部的快排阀、DI注入孔(包括氮气鼓泡)及顶部左右两侧的DI喷嘴实现槽体的快速注入与排放。

三、工艺控制:快排冲洗槽(QDR)的工作过程由独立K200型专用控制器保证。它包括工艺时间、冲洗次数设置、工作完成提示以及过程中的故障报警、状态提示等功能。

硅晶圆片有机清洗机

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耿彪 先生(总经理总经理)电话:86-010-83270202手机: 13910297918

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