供应半导体工艺设备-腐蚀机/腐蚀台
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晶片清洗机 本设备适用于2″~8″晶片清洗 1．概述：清洗对象：晶片 ⑴超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。 ⑵工艺过程：上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→ 下 料 2．结构特点：本设备为柜体式，操作面带有透明门窗。 ⑴槽体材料为德国进口聚丙烯（磁白色PP板），焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板，外型美观实用。 ⑵设备超声，加热清洗时间由定时器控制。 ⑶加热槽装有温控表（pompon）和传感器。 ⑷每个清洗槽互不影响，超声、冲洗清洗槽的上给水（冲洗清洗槽配有热水）、下排水为手动方式。 ⑸配有可调节式的排风装置。 ⑹配有美国进口氮气枪。 ⑺电控部分采用密封保护方式配有紧急停机及报警装置。