供应微电子半导体设备-全自动湿法刻蚀机
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详细信息

微电子与半导体工艺--硅片清洗机 1．概述：本设备用于3”4“5”6“8”硅片的规模生产，产品一致性好，技术先进。 ⑴整机采用德国进口磁白色PP板焊接而成，本机每槽可同时清洗2个花篮。本设备外型美观，耐酸性能好，操作方便，运行可靠，是半导体生产线理想的硅片清洗设备。 ⑵本设备由机架部分、整机部分、槽体部分、伺服系统、及机械传动部分、电气控制系统构成。 ⑶工艺过程全自动，机械手在槽间转换靠PLC来控制，美国进口导轨和机械手来满足工艺时序。 ⑷除装片和取片需人工外，其余工艺动作均由机械手来实现，适用于连续批量生产。 ⑸机台内设高效过滤器，满足净化工作区工作（1000级~100级，10级为特级）。 ⑹人机界面为触摸屏，有安全保护故障代码，故障报警，工艺时序号，方便操作、易于维护。