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供应半导体硅片去膜/去胶/去蜡清洗机
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半导体硅片去膜/去胶/去蜡清洗机

半导体分立器件设备-硅片去膜/去胶/去蜡清洗机型号:CGB-XXXX—XX系列,品牌:华林嘉业—CGB 1.概述:本设备可用于半导体工艺中对2~8″硅片进行去膜处理,该产品技术先进、一致性强,适用于规模生产。2.整台设备材料均为进口。3.本设备为双排槽构成,每排7槽,各设一套机械手,两排可独立同时完成相应的工序。4.本设备除装片和取片需人工外,其余工艺动作均可自动完成。5.每槽装片能力:50/批(2花篮,25/花篮)。6.工作区洁净度:100级。7.槽间工艺转换时间:Tm ax3.5S有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询
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