供应半导体器件清洗设备-片盒清洗机
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半导体器件清洗设备-片盒清洗机

⑴超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。

⑵工艺过程：上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→ 下 料

2．结构特点：本设备为柜体式，操作面带有透明门窗。

⑴槽体材料为德国进口聚丙烯（磁白色PP板），焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板，外型美观实用。

⑵设备超声，加热清洗时间由定时器控制。

⑶加热槽装有温控表（pompon）和传感器。

⑷每个清洗槽互不影响，超声、冲洗清洗槽的上给水（冲洗清洗槽配有热水）、下排水为手动方式。

⑸配有可调节式的排风装置。

⑹配有美国进口氮气喷枪。

⑺电控部分采用密封保护方式配有紧急停机及报警装置。